傳統(tǒng)所使用的導(dǎo)熱散熱材料多為金屬如:Ag,、Cu,、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO,、BeO以及-非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能.在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件,、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來解決散熱問題.近幾十年來,高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一.


一,、導(dǎo)熱硅膠片是通過什么制作而成
以硅膠為基礎(chǔ)材,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過特殊工藝合成導(dǎo)熱硅膠片.導(dǎo)熱硅膠片是以有機硅樹脂為粘接基材料,通過填充導(dǎo)熱粉達到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合型導(dǎo)熱材料


二、導(dǎo)用硅膠片制作的常用基材與輔料
有機硅樹脂(基礎(chǔ)原料)
1.絕緣導(dǎo)熱材料粉:氧化鎂,、氧化鋁,、氮化硼、氧化鈹,、氮化鋁,、石英等有機硅增塑劑
2.阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無機著色劑(用來給產(chǎn)品填充特定顏色)
4.交聯(lián)劑(使產(chǎn)品附帶微粘性)
5.催化劑(工藝成型要求)
注:導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙
填料包括以下金屬和無機填料:
1.金屬粉末填料:銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;
2.金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;
3.金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅;
4.無機非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/span>

三.導(dǎo)熱硅膠可以分為導(dǎo)熱硅膠片和非硅硅膠片
絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠片的絕緣性能好壞,都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定.    
1,、導(dǎo)熱硅膠墊片                                   
導(dǎo)熱硅膠片又又根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類,沒個都有自己不同的特性
2,、非硅硅膠墊片                                   
非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性.在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作.滿足UL94V0的阻燃等級要求