導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業(yè)內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣,、減震,、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料.

=   導熱墊片的優(yōu)點   =

1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;
2,、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;
3,、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;
4、有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;
5,、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性,導熱穩(wěn)定度也更好;
7,、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;
8、導熱硅膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);
9,、導熱硅膠片具減震吸音的效果;
10、導熱硅膠片具有安裝,測試,可重復使用的便捷性.

=   導熱墊片的缺點   =

相對導熱硅脂,導熱硅膠有以下缺點:
1、導熱系數稍低,導熱硅脂的導熱系數高于導熱硅膠片,它們分別是-/和-/m;
2,、厚度以下的導熱硅膠片工藝復雜,熱阻相對較高;
3,、導熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導熱硅脂-60℃～300℃,導熱硅膠片-50℃～220℃;
4、價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低,導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高.

=   導熱硅膠片的用途   =

◆LED行業(yè)使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

◆ 電源行業(yè)

用與MOS管,、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業(yè)

●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應用

汽車電子行業(yè)應用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器,、音響,車載系列產品等)均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC,、圖像-IC與散熱器(外殼)之間的導熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)