導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱矽膠片都是輔助CPU散熱用的,盡可能讓CPU風(fēng)扇的散熱效能達到最大化,那么兩者有什么區(qū)別呢?哪個用起來比較有效呢?

導(dǎo)熱矽膠片一般應(yīng)用于一些不方便涂抹導(dǎo)熱膏的地方,例如主機版的供電部分,現(xiàn)在的主機版供電部分的發(fā)熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,涂抹導(dǎo)熱膏不方便,因此可以貼上導(dǎo)熱矽膠片.另外,顯卡的散熱片下,需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸,導(dǎo)熱膏用起來也比較不方便,可以換成導(dǎo)熱矽膠片.

除了上面一些原因外,下面列出CPU導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱矽膠片的區(qū)別:

導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱矽膠片和導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱矽膠片最高能做到12W/,導(dǎo)熱膏則是5W/.

絕緣:導(dǎo)熱膏因添加了金屬粉絕緣性差,導(dǎo)熱矽膠片絕緣性能好,1mm厚度的H48-6G導(dǎo)熱矽膠片電氣絕緣指數(shù)在13000V以上.

形態(tài):導(dǎo)熱膏為凝膏狀 , 導(dǎo)熱矽膠片為片材.

使用:導(dǎo)熱膏需用心涂抹均勻(如遇大尺寸硬體則不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元件;導(dǎo)熱矽膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈.

厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱膏受-,導(dǎo)熱矽膠片厚度從-20mm不等,應(yīng)用范圍較廣.

導(dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膏比導(dǎo)熱矽膠片要好,因為導(dǎo)熱膏的熱阻小.因此要達到同樣導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱膏高.

方便性:導(dǎo)熱矽膠片重新安裝方便,而導(dǎo)熱膏拆裝后重新再涂抹不方便.

價格:導(dǎo)熱膏已普遍使用,價格較低.導(dǎo)熱矽膠片多應(yīng)用在筆記型電腦,、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格比起導(dǎo)熱膏稍高.