導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣,、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料.

◆導熱系數(shù)選擇

導熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小.
一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片.

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度.
第一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度.選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度.

注解:熱流密度:定義為:單位面積(1 平方米)的截面內(nèi)單位時間(1 秒)通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度.結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻.

1,、聚合物基體材料的種類和特性

基體材料的導熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好,導熱復合材料導熱性能越好.          

2,、填料的種類                               

填料的導熱系數(shù)越高,導熱復合材料的導熱性能越好.             

3,、填料的形狀                               

一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能越好.  

4、填料的含量                               

填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能.當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當填料過多時,復合材料的力學性能會受到較大的影響.而當填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈,當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能最好.因此,導熱填料的量存在著某一臨界值.  

5,、填料與基體材料界面的結合特性                                

填料與基體的結合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導熱系數(shù)可提高10%—20%. 

1,、保持與導熱硅膠片結束面的干凈,預防導熱硅膠片黏上污穢,污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差.      

2、拿去導熱硅膠片時,面積大的導熱硅膠片應該從中心部位抓取,面積較小片材抓取不予要求,因為大塊的導熱硅膠片受力不均,會導致變形,影響后續(xù)操作,甚至損壞硅膠片.      

3,、左手拿片材,右手撕去其中一面離型保護膜.不能同時撕去兩面保護膜,減少直接接觸導熱硅膠片的次數(shù)和面積,保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損.   

4,、撕去保護膜的一面,朝向散熱器,先將導熱硅膠片對齊散熱器.緩慢放下導熱硅膠片時.要小心避免氣泡的產(chǎn)生.      

5、操作中如果產(chǎn)生了氣泡,可拉起硅膠片一端重復上述步驟,或借助工具輕輕抹去氣泡,力量不宜過大,以免導熱硅膠片受到損害.      

6,、撕去另一面保護膜,放入散熱器,撕去最后一面保護膜力度要小,避免拉傷或拉起導熱硅膠片.      

7,、緊固或用強粘性導熱硅膠片后,對散熱器施加一定的壓力,并存放一段時間,保證把導熱硅膠片固定好.

綜上所述,導熱硅膠片散熱效果是非常好的,而在導熱硅膠片的安裝過程中,建議,應當小心謹慎,不要心浮氣躁,導致起氣泡以及導熱硅膠片受到損害,否則浪費了金錢,也耽誤了時間.