在5G連接器無線通訊中,當RFIC接收數(shù)據(jù)信號時,系接收自天線的數(shù)據(jù)信號經(jīng)放大,、濾波與合出處理后,將射頻數(shù)據(jù)信號降頻為基帶,然后是基帶信號處理;而RFIC發(fā)射信號時,則是將20KHz以下的基帶,進行升頻處理,轉(zhuǎn)換為射頻頻帶內(nèi)的信號再發(fā)射出去.

通常手機射頻模塊系由無線接收,、信號合成與無線發(fā)射3個單元構成,其中無線接收單元系由射頻前端,、混波器,、中頻放大器與解調(diào)器所組成;信號合成部份包含分配器與鎖相回路;無線發(fā)射單元則由功率放大器,、AGC放大器與調(diào)變器組成.手機內(nèi)部基礎構造依不一樣頻率信號的處理可分為射頻(RF),、中頻(IF)及基頻(BF)三大部分,射頻負責接收及發(fā)射高頻信號,基頻則負責信號處理及存儲等作用,中頻則是射頻與基頻的中介橋梁,使信號能順利由高頻信號轉(zhuǎn)成基頻的信號.

射頻前端是智能手機的射頻收發(fā)機和天線相互之間的功能區(qū)域,主要由功率放大器(PA),、低噪聲放大器(LNA),、開關,、雙工器、濾波器和-被動元器件組成.化合物半導體在其核心器件包含PA,、LNA,、濾波器、射頻開關等的應用與發(fā)展中都飾演關鍵的角色.

按照前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示信息,2017年全世界市場手機銷售量為億部,同比下跌%,2017年中國市場銷售量下跌12%,全世界智能手機市場容量已趨向飽和狀態(tài),將來智能手機出貨量將在高位小幅徘徊.從在我國2G、3G和4G出貨量看,2013年4G手機出貨量快速提高,3G手機出貨量減少,到2017底全國4G手機占有率已高達95%.

也就是說,盡管智能手機市場現(xiàn)已進到存量時期,可是射頻前端市場規(guī)模在未來五年內(nèi)依然可以維持14%的年均復合增長率,預估到2022年市場規(guī)?？梢赃_到200億美元以上.

依據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2G 制式智能手機中射頻前端芯片的價值為 美元,3G 制式智能手機中大幅度上漲到 美元,適配區(qū)域性4G 制式的智能手機中射頻前端芯片的價值現(xiàn)已達到美元,高端品牌LTE 智能手機達到12-15 美元,是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17 倍.預計到2023 年手機射頻(RF)前端模塊和部件將達到350 億美元,17-23 年復合年增長率為14%.

智能手機射頻前端市場需求空間極大,市場規(guī)模增長快速.依據(jù)Yole Developpement 統(tǒng)計和預測分析,智能手機射頻前端的市場規(guī)模在2016年達到100億美元,預估2022年市場規(guī)模將超出228億美元,平均復合增長率達到14%.在射頻前端模塊的細分器件中,各種元器件的市場規(guī)模都將有有所不同程度的增長.

其中,濾波器市場規(guī)模大,從2016年的52億美元增漲到2022年的163億美元,年均復合增長率達到21%.濾波器市場的絕大多數(shù)增漲來源于增加濾波需求量,及其更多載波聚合濾波需求;PA和LNA略有增長,市場規(guī)模從2016年的38億美元增漲到2022年的42億美元;2G/3G市場萎縮將與LTE新增市場增漲相平衡,低噪聲放大器市場由于增多了新的天線通路將持續(xù)增長.

開關的市場規(guī)模將從2016年的10億美元增漲到2022年的20億美元,平均復合增長率達到12%,增量主要來自天線通路增加帶來的總數(shù)提高.天線調(diào)諧器的市場規(guī)模將從2016年的3600萬美元增漲到2022年的億美元,年均復合增長率高達40%.

傳統(tǒng)手機并不需要天線調(diào)諧器,因而庫存量市場小,將來增漲主要是因為手機全面屏未來趨勢下,天線空間遭到擠壓,同時將來多天線設計將可使天線空間更加緊湊,多個天線均需要調(diào)諧器以實現(xiàn)可接收的通信性能.

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