兆科TIG780-38|導熱硅脂|導熱膏

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起訂：	10 公斤
供貨總量：	1000 公斤
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起 3 天內發(fā)貨
所在地：	廣東東莞市
有效期至：	長期有效
最后更新：	2021-11-21 01:05
瀏覽次數：	238
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兆科TIG780-38|導熱硅脂|導熱膏詳細說明

TIG?780-38導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品,，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面,，從而形成一個非常低的熱阻接口,，散熱效率比其它類散熱產品要優(yōu)越很多,。

產品特性:
》0.01℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒

產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動化操作和絲網印刷

TIG^TM780-38系列特性表


產品名稱	TIG^TM780-38	測試方法
顏色	灰色膏狀	目視
結構&成分	金屬氧化物硅油
黏度	2300K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.5 g/cm3
使用溫度范圍	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
揮發(fā)率	0.18% / 200℃@24hrs	*****
導熱率	3.8 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.01℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

包裝:
TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐),，10公斤(加侖罐),，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。

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