VIEW Benchmark 624大容量運(yùn)輸三軸式測量系統(tǒng) |
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VIEW Benchmark 624 是 QVI旗下一款大容量式全自動三軸尺寸測量系統(tǒng).?
VIEW Benchmark 624 的移動橋式結(jié)構(gòu)和光學(xué)可使被測組件某始某終保持靜止?fàn)顟B(tài)
X,Y,Z行程 (mm):624 x 624 x 150, μm 選項(xiàng):624 x 624 x 200
X,Y,Z 光柵尺分辨率: μm,選項(xiàng): μm
工作臺驅(qū)動系統(tǒng):直流伺服馬達(dá)XYZ,單一Y軸驅(qū)動和Y軸光柵尺
雙Y-軸驅(qū)動及Y軸光柵尺
速度:X,Y - 200mm/秒; Z - 100 mm/秒
承載量:50 kg 均勻分布在玻璃平臺上
100 kg l均勻分布在坐標(biāo)軸上
光學(xué)系統(tǒng):雙重放大視場可交換式前置鏡頭,標(biāo)配鏡頭
單一倍率,工作安裝背光和視場交換式前鏡產(chǎn)學(xué)研,標(biāo)配為VIEW 1X變焦管
和鏡頭
計(jì)量軟件:
可選項(xiàng): Elements
可選項(xiàng)Measure-X
可選項(xiàng)軟件模塊:
區(qū)域多點(diǎn)自動ju jiao
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
某先某進(jìn)的圖像濾光和圖像拼接,自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括:
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝xin片, MCM, bump-on-die
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
xin片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
某醫(yī)某療某設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
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