美國KMARKED銀膠,導(dǎo)熱係數(shù)高,導(dǎo)電性能好,粘合力強(qiáng)

一. 產(chǎn)品描述 ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠,， 單組份，粘度適中，低溫儲(chǔ)存時(shí)間長,，操作方便,。它是 一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片 應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對(duì)分配和粘接大量部件 時(shí)具有較長時(shí)間的防揮發(fā),、耐干涸能力,，并可防止樹脂在 加工前飛濺溢出，與同類型的-品牌摻銀粘接劑相比,， ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰運(yùn)輸,。 二．產(chǎn)品特點(diǎn) ◎具有高導(dǎo)熱性：高達(dá) 60W/m-k ◎開啟時(shí)間3到5小時(shí) ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 ◎電阻率低至 4.0μ.cm ◎低溫下運(yùn)輸與儲(chǔ)存 －需要干冰 ◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動(dòng)性 ◎極微的滲漏 三．產(chǎn)品應(yīng)用 此銀膠推薦應(yīng)用在大功率設(shè)備上，例如： ◎大功率 LED 芯片封裝 ◎功率型半導(dǎo)體 ◎激光二極管 ◎混合動(dòng)力 ◎RF 無線功率器件 ◎單片微波集成電路 ◎替換焊料 四．典型特性 物理屬性： 25℃粘度,，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)),， #度盤式粘度計(jì): 30 觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2 保質(zhì)期：-15℃保 6 個(gè)月, -40℃保 12 個(gè)月 銀重量百分比: 92% 銀固化重量百分比 : 97% 密度,，g/cc ： 5.7 加工屬性(1)： 電阻率：μ.cm：4 粘附力/平方英寸(2)： 2700 熱傳導(dǎo)系數(shù),，W/moK 60* 熱膨脹系數(shù)，ppm/℃ 22.5* 彎曲模量, psi 5800* 離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度 　?。福? 沖擊強(qiáng)度 　　大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/span> 瞬間高溫 　　２６０℃ 分解溫度 　?。常福啊?/span> 五．儲(chǔ)存與操作 此粘劑可裝在瓶子里須干冰,。當(dāng)收到物品后，-15℃下儲(chǔ)存 在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳,。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配,。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動(dòng),。須冷凍儲(chǔ)存,。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用,。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里,，并且可以在負(fù) 40度溫度下運(yùn)輸。更多 信息請(qǐng)參考“粘劑的針筒包裝”文件,。 六．加工說明 應(yīng)用KM1912HK的流動(dòng)性通過利用自動(dòng)高速流 動(dòng)設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生,。在使用前應(yīng)無氣泡產(chǎn)生 ，在材 料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個(gè)小時(shí)的開啟時(shí)間,。這對(duì)用在小 組件當(dāng)中很重要。推薦用 22 號(hào)針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1912HK,。 而小于 25 號(hào)（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量,。 對(duì)于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或 290毫克 ,。晶片應(yīng)與粘劑 KM1912HK完全按壓,，在圍繞周邊形成 銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,，最終固化銀膠 厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個(gè)密耳間,。 七．固化介紹 對(duì)于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預(yù)烘烤,。較大的粘接 部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥,。把材料放置在簡易通風(fēng)的地方， 在室溫下利用空氣強(qiáng)制對(duì)流,，并設(shè)置所要的溫度,，如果使用帶式爐或 其它類型的烤箱，升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi),。以下為升溫率,， 時(shí)間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件， 相關(guān)值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤（如適用可選擇 以下的其中一種方式）   峰值溫度 升溫率 烘烤時(shí)間 100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘 110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘 125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） 峰值溫度 升溫率 固化時(shí)間 175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘 200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘

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