美國KMARKED銀膠,導熱係數高,導電性能好,粘合力強

一. 產品描述 ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,， 單組份,，粘度適中，低溫儲存時間長，操作方便,。它是 一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片 應用而開發(fā)設計的新產品,。該產品對分配和粘接大量部件 時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力,，并可防止樹脂在 加工前飛濺溢出,，與同類型的-品牌摻銀粘接劑相比， ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰運輸,。 二．產品特點 ◎具有高導熱性：高達 60W/m-k ◎開啟時間3到5小時 ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 ◎電阻率低至 4.0μ.cm ◎低溫下運輸與儲存 －需要干冰 ◎對調配與/或絲網印刷具有優(yōu)良的流動性 ◎極微的滲漏 三．產品應用 此銀膠推薦應用在大功率設備上,，例如： ◎大功率 LED 芯片封裝 ◎功率型半導體 ◎激光二極管 ◎混合動力 ◎RF 無線功率器件 ◎單片微波集成電路 ◎替換焊料 四．典型特性 物理屬性： 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數),， #度盤式粘度計: 30 觸變指數,，10/50 rpm@25℃: 2.2 保質期：-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月 銀重量百分比: 92% 銀固化重量百分比 : 97% 密度，g/cc ： 5.7 加工屬性(1)： 電阻率：μ.cm：4 粘附力/平方英寸(2)： 2700 熱傳導系數,，W/moK 60* 熱膨脹系數,，ppm/℃ 22.5* 彎曲模量, psi 5800* 離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度 　　８０ 沖擊強度 　　大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/span> 瞬間高溫 　?。玻叮啊?/span> 分解溫度 　　３８０℃ 五．儲存與操作 此粘劑可裝在瓶子里須干冰,。當收到物品后,，-15℃下儲存 在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配,。若沒有搖晃,，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存,。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體）,，可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里,，并且可以在負 40度溫度下運輸,。更多 信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。 六．加工說明 應用KM1912HK的流動性通過利用自動高速流 動設備而無拉尾與滴落現象產生,。在使用前應無氣泡產生 ,，在材 料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小 組件當中很重要,。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調配 KM1912HK,。 而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產生一致的調配重量。 對于較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀,。按照部件的大小沉積重量 可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英寸75微升或 290毫克 。晶片應與粘劑 KM1912HK完全按壓,，在圍繞周邊形成 銀膠 圍高,，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠 厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間,。 七．固化介紹 對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）,， 無需預烘烤。較大的粘接 部位需要在固化循環(huán) 前進行預干燥,。把材料放置在簡易通風的地方,， 在室溫下利用空氣強制對流，并設置所要的溫度,，如果使用帶式爐或 其它類型的烤箱,，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率,， 時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件,， 相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇 以下的其中一種方式）   峰值溫度 升溫率 烘烤時間 100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘 110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘 125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） 峰值溫度 升溫率 固化時間 175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘 200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘

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