Gap Filler3500S35可供規(guī)格:

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅膠

膠面(Glue):                                   無

顏色(Color):                                  藍(lán)色/白色

包裝(Pack):                                   美國原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):            -60°~200°

密度(Density):                                

Gap Filler3500S35應(yīng)用材料特性:

Gap Filler3500S35雙組分配方便易于儲(chǔ)存,觸變特性使其容易點(diǎn)膠,超好貼服性,針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì),室溫固化及加速固化

Gap Filler3500S35材料應(yīng)用:

汽車電子,獨(dú)立元器件到外殼,PCBA到外殼,光纖通訊設(shè)備,印刷電路板組件和外殼之間,光纖通訊設(shè)備

Gap Filler3500S35技術(shù)優(yōu)勢分析:

Gap Filler3500S35間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品,作為在現(xiàn)場成型的彈性體,針對不平整的板子起伏,他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋.他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合,比如電源電子和獨(dú)立元器件.他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下,提供更快的流量,壓力過高會(huì)使膠類分解且影響機(jī)械性能.固化后,形成干的可觸摸的表面,沒有固化副產(chǎn)物,可以得到干凈的裝配件.