濕度敏感等級(jí)試驗(yàn)

廣電計(jì)量可以做AEC-Q-100認(rèn)證報(bào)告,AEC-Q-101認(rèn)證報(bào)告,AEC-Q-102認(rèn)證報(bào)告, AEC-Q-104認(rèn)證報(bào)告,AEC-Q-200認(rèn)證報(bào)告,元器件篩選,破壞性物理分析,NVH測(cè)試,聯(lián)系人: 詹俊強(qiáng)

廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:廣電計(jì)量,股票代碼:002967)始建于1964年,是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站,經(jīng)過(guò)50余年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家全國(guó)化,、綜合性的國(guó)有第三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu),專注于為客戶提供計(jì)量,、檢測(cè),、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù),在計(jì)量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗(yàn),、電磁兼容檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平.

IPC/JEDEC J-STD-020D吸濕敏感,、濕度敏感性試驗(yàn)(MSL Test)

吸濕敏感,、濕度敏感性試驗(yàn)(MSL Test),即在確認(rèn)芯片樣品是否因含有過(guò)多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成芯片脫層(Delamination),、裂痕(Crack)、爆米花效應(yīng),導(dǎo)致壽命變短或損傷. 
測(cè)試流程待測(cè)物需先執(zhí)行「初始電性測(cè)試」,、「外觀檢查」,、與「超音波檢驗(yàn)」,確認(rèn)待測(cè)物初始狀況(是否有脫層Delamination、裂痕Crack等),做為實(shí)驗(yàn)后的數(shù)據(jù)比對(duì).接著,執(zhí)行125「烘烤」24小時(shí),、接著執(zhí)行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗(yàn).進(jìn)行Reflow時(shí),亦須特別小心是否會(huì)有爆米花效應(yīng)(爆裂).
測(cè)試條件濕敏等級(jí)區(qū)分在上述流程中大差異為元器件吸濕條件,等級(jí)分布為等級(jí)1至等級(jí) 6.

試驗(yàn)條件依據(jù)「有鉛制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)」與「無(wú)鉛制程(Pb-Free Assembly)」使用的Reflow Profile有所不同.

Profile FeatureSn-Pb Eutectic AssemblyPb-Free Assembly
Preheat & Soak
Temperature min(Tsmin)
Temperature max(Tsmax)
Time(Tsmin to Tsmax) (Ts)100 
150 
60-120 seconds150 
200
60-120 seconds
Average ramp-up rate
(Tsmax to Tp)3 /second max3 /second max.
Liquidous temperature(TL)
Time at liquidous(tL)183

60-150 seconds217
60-150 seconds
Peak Package body temperature(Tp)*See classification temp in Table classification temp in Table
Time(Tp)** within 5 of the specified
classification temperature (Tc)20** seconds30** seconds
Average ramp-down rate(Tp to Tsmax)6 /second /second max.
Time 25 to peak temperature6 minutes minutes max.

失效模式失效判定包括外觀損壞破裂,、電性測(cè)試失效,、內(nèi)部破裂(Internal Crack),、結(jié)構(gòu)脫層(Delamination)位置與比例問(wèn)題.另外,若選用之吸濕等級(jí)經(jīng)此試驗(yàn)后失效,得選擇較不嚴(yán)苛條件重新再進(jìn)行驗(yàn)證.終之等級(jí)需標(biāo)示于元器件外包裝上.