LoRa?(遠(yuǎn)距離)技術(shù)結(jié)合遠(yuǎn)距離無線連接功能和低功耗性能,擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍.為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展,MicrochipTechnology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列,該器件采用超低功耗32位單片機(jī)(MCU),、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧.關(guān)于相關(guān)知識(shí)介紹,下面一起來閱讀本文.
SAMR34/35SiP帶來經(jīng)過認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)和經(jīng)過證明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN?網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商,大大簡(jiǎn)化了硬件,、軟件和支持的整個(gè)開發(fā)流程.該器件還提供業(yè)內(nèi)最低的休眠功耗,延長(zhǎng)了遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的電池壽命.
大部分LoRa終端設(shè)備會(huì)在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持休眠模式,只會(huì)在傳輸小型數(shù)據(jù)包時(shí)偶爾喚醒.SAMR34器件采用基于SAML21Arm?Cortex?-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790nA,顯著降低了最終應(yīng)用的功耗并延長(zhǎng)電池壽命.對(duì)于要求小外形尺寸設(shè)計(jì)和多年電池壽命的各種遠(yuǎn)距離,、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,高度集成并采用6x6mm緊湊封裝的SAMR34/35系列是理想選擇.
除了超低功耗,簡(jiǎn)化的開發(fā)流程還讓開發(fā)人員能夠?qū)⑵鋺?yīng)用代碼與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結(jié)合在一起,加快設(shè)計(jì)速度,同時(shí)利用受AtmelStudio7軟件開發(fā)工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開發(fā)板(DM320111)快速開始原型設(shè)計(jì).
該開發(fā)板獲得聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)、加拿大工業(yè)部(IC)和無線電設(shè)備指令(RED)認(rèn)證,開發(fā)人員可以確保他們的設(shè)計(jì)符合各個(gè)國(guó)家的政府要求.
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