2023 中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

同期召開:中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇

時(shí)間:2023 年 11 月 22-24 日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心


展會(huì)背景
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國,、歐盟及日本的總和,不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行?尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片.隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng),、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏,、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加.

我國《"十四五"規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路,、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計(jì)工具,、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破.布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù).

預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題,100+場行業(yè)研討活動(dòng)

參展范圍:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝;
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備等;
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3),、金剛石,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料等;    
集成電路及應(yīng)用:微處理器,、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器,、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備,、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表,、3D打印等;
光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用,、激光智能制造、光通信與智慧感知,、光學(xué),精密光學(xué)制造,、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng),、智慧城市,、智能家居、智能終端,、汽車電子,、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;