2025深圳國際半導體展覽會

時間:2025年10月28日-30日  地點:深圳國際會展中心(寶安)

十四五"期間,我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用.隨著中國對5G,、AI,、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術,以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的"新基建"將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長.據(jù)預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心,、消費電子、汽車,、醫(yī)療等應用領域.

本屆展會將繼續(xù)攜手"AWC深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會,、NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備展C-TOUCH深圳國際全觸與顯示展、S-FACTORY智能工廠及自動化技術展覽會,總面積16萬平方米,參展企業(yè)超過3500家的大型四大應用行業(yè)旗艦展會.將集中展出人工智能及機器人全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿科技成果,涵蓋人工智能基礎層,人工智能技術,人工智能集成應用,元宇宙,、VR/AR虛擬現(xiàn)實,、3D全息,工業(yè)機器人及協(xié)作機器人,建筑機器人,服務機器人、特種機器人,、核心部件等.

六大旗艦展會,多展聯(lián)辦,打造電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈展會

AWC深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會

NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備展

C-TOUCH深圳國際全觸與顯示展

S-FACTORY智能工廠及自動化技術展覽會

ESSHOW深圳電子元器件及物料采購展覽會

以半導體/IC為中心,

聯(lián)合呈現(xiàn)技術驅動型展會,

拓寬產(chǎn)業(yè)邊界

展現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)全景圖譜.

來自企業(yè)主,、公司管理層 、公司副總 ,、部門負責人,、以及有采購經(jīng)驗及需求的行業(yè)專業(yè)人士參觀ES SHOW 2025 .

現(xiàn)場觀眾有20%來自手機、家電等領域,、工業(yè)與汽車分別占%,、%

%觀眾來自原始設備制造商 ,筆電與終端品牌制造商占比超過20%

同期八十多場高質量的研討會,分別對能源儲能、新能源三電、功率半導體,、智能座艙,、pcbA制程、SMT,、物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng)、封裝封測等市場關注的熱點主題展開討論,深入探討半導體,、新能源,汽車,3C,、消費電子等產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展戰(zhàn)略與路徑,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的協(xié)同合作,為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展貢獻智慧.

參展內(nèi)容

+IC設計:IC及相關電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術,、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具、IC制造與封裝,、EDA,、IP設計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,集成電路布局設計、IDM,、Fabless廠等;

*芯片:人工智能芯片及方案,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等;

◆晶圓制造及封裝:晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備等;

+集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等;

◆半導體設備制造:封裝設備,、擴散設備,、焊接設備、清洗設備,、測試設備,、制冷設備、氧化設備,、減薄機,、劃片機、貼片機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、熱處理設備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機、

◆前道測試設備,、濕制程設備,、熱加工、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、塑封機,、回流焊、波峰焊,、測試機,、打彎設備、分選機,、機器人自動化,、機器視覺、-材料和電子專用設備,、耦合機,、載帶成型機、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設備,、水處理等;

◆封裝與測試配套:測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板,、焊線控制、石英石墨,、碳化硅等;

◆第三代半導體:第三代半導體碳化硅SIC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

◆半導體材料:硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等;

+AI+5G:人工智能,、5G開發(fā)及應用,、5G手機、5G通信(方案,、設備,、元器件、新材料,、應用等),智慧物聯(lián),、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全,、智慧城市,、智能汽車、無人駕駛,智能傳感光電產(chǎn)業(yè)智慧醫(yī)療

VR/AR,、無線充電,、屏下指紋、生物識別,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、智慧工廠、智能機器人,、智能手機,、智能交通、航天航空電子,、智能家電,、智能電視、智能家居、智能觸控,、智能穿戴,、無人機、多接入邊緣計算,、網(wǎng)絡切片,、虛擬技術、醫(yī)療電子等;

+Mini/Micro-LED: OLED顯示屏,、AMOLED顯示屏,、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片,、驅動芯片,、封裝材料、蝕刻設備,、剝離設備,、檢測設備、測試儀,、光譜分析儀,、測量設備、封裝設備,、巨量轉移,、噴涂設備;MovVD設備、液相外鍍爐,、返修臺,、光刻機,、劃片機,、全自動固晶機、金絲球焊機,、硅鋁絲超聲壓焊機,、灌膠機、真空烘箱,、芯片計數(shù)儀,、芯片檢測儀、倒膜機,、光色點全自動分選機等.

◆電子元器件:電阻,、電容器、電位器,、電子管,、散熱器、機電元件,、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品,、無源器件、5G核心元器件特種電

子,、元器件,、電源管理、儲存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管、三極管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等;

◆智慧電源:微波射頻,、半導體LED、離子電源,、共享智慧充電,、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計,、功率變換器磁技術等;

◆綜合:全國各地政府組團,、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、銀行,、保險,、金融機構等.

標準展位:RMB 15,000/9m2

空地展位:RMB 1,500/m2

*標準展位配置:標有公司名稱的楣板、射燈,、地毯,、一個電源插座、一張桌子,、兩把椅子.

組委會聯(lián)系人:

王雷